なるべく薄く

もう片面削り始める。
ベルトグラインダーでもある程度はフラットグラインドで削れるが、やっぱり自分が思う面にはならない。
まあ原理的に仕方がない。

ところでバーキング持ってるのに、何でホローで作らないんだ？と思う人がいるかもしれない。
実際使ってみると薄いフラットグラインドの方が使いやすい。
エッジの薄い領域が広いホローは、刃付けが容易で研ぎ減っても鋭いエッジを維持しやすいのは確かだが、薄いエッジは剛性が頼りなく、ブレードバックに向かって急激に厚さが増す構造は肉を切る分にはいいが汎用性に乏しい。

フラットグラインドで作るなら剛性に問題がない程度に薄く作るべきだ。
日本人の持つナイフのイメージってサバイバルナイフの影響からか、やたら丈夫でなんでも出来る事ってのがあるみたいだが、無駄に分厚くでかいナイフなんて中途半端で結局使い道がなくなってしまう。

3.5inc程度のドロップやセミスキナーは大体身幅が24㎜あるかないかだが、以前は3.5㎜厚程度で作っていた。しかし最近は3㎜厚程度でもいいと思う様になった。
薄い鋼材で作ると立体感が乏しく迫力に欠けがちだが、しっかり面を作る事でそれらを払拭できる。そんなところも作るうえでの面白さだったりもする。
薄い鋼材は材料費が安くなるってのもあるんだなｗ

まだまだ・・・

 ベルトグラインダーでの粗削りの後は、今まで通り鉄工ヤスリで。

 べベルストップも・・・

片面粗削り終わり。
HILTSさんの様にもうちょっとベルトグラインダーで攻められればいいのだが、自分の場合まだまだだなぁ・・・ｗ

ちっとだけ

セミスキナーの粗削り。
ちょっとだけ削って今日はおしまい・・・

とりあえず

 RWL34ドロップのインプルーヴドハンドルのペーパー掛け。
最後の2500番まで終わった。

 とりあえず一段落。
次はシースだな・・・

やっと見れた

 H1は希硫酸に数日漬けたがほとんど腐食しなかった。
仕方がないので、今度は塩化第二鉄を使ってみた。
何でこんなものを持ってるかと言うと、昔電子工作をやっていてプリント基板を作るのに使っていた。
久しぶりに引っぱり出してきたら、瓶の中で潮解して上の方が液化していた・・・

 今度は結構早く腐食した。
赤熱部は腐食しやすくなってるらしく、色合いが黒ずんでいる。

 金属顕微鏡で組織を見た。
先ずは正常部の600倍。横の画角が約100μm。
研磨痕が残っていてはっきりとはしないが、確かに炭化物と思われるものは見えない。この倍率でははっきりしないが、基地の鉄の結晶粒界と思われる筋が見られる。

こっちは300倍。
この倍率だと基地の結晶粒界がはっきり見える。比較的大きい。
炭化物がないのでピン止め効果が効かず、熱処理で基地の結晶粒粗大化が抑えられないのかもしれない。

 これは75倍。
基地の結晶粒界はある様だが、炭化物がないので全体として見ると組織は細かいと言える？・・・
確かに以前H1のナイフを使った感じでは、研ぎ上げると滑らかな刃が付いて、印象としては組織が細かそうだと思った。
しかし切れるけど長続きせず、総合的な切れ味は今一な感じがした・・・

赤熱部の600倍。
写真は研磨とエッチングの状態によりはっきりしないが、肉眼で観察する限りでは正常部とそんなに大きな違いがない。






前の投稿のコメントで書いたが、やっぱりH1って析出硬化系のステンレスなんじゃなかろうか。
析出硬化系のステンレスでこれだけ硬さの出るタイプがあるんだろうかとググったら、シリコロイXVIというのがあった。HRc57ってのも十分ありえるみたいだ。
硬さの出る原理が通常の鋼と違うので、今一特性が分からない。
炭化物がなく見た目は基地の鉄だけで出来てる様なものだ。結局砂利の入ってないセメントだけのコンクリみたいなものなんだと思う・・・

ちっと磨く

 RWL34ドロップのインプルーヴドハンドルの方をちょっと磨いた。

やっと全容が見えてきた。
まあ悪くないな・・・

削った・・・

なんか形状が気に入らない。
どうするか・・・

やっぱり削っちゃえ～

大分よくなった。
やっぱり削り過ぎるぐらいがちょうどいいな・・・

セミスキナーのタングのテーパー取った。
ベルトだと結局のところ撓みや厚みの問題で、ダイヤ砥石で擦り合わせると面のダレができて気になる。
気にしなくても実質的には問題ないものなのかもしれないが、今まで擦り合わせで面を出す事をやっていたので無視できない・・・

内側をぎりぎりまで漉いてダイヤ砥石で擦り合わせた。
ちっと手間だが、鉄工ヤスリでやってた時よりは全然楽だｗ